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创造 极致的想象力 突破自我

科技前沿

区块链 人工智能 芯片

芯片前端设计工程师

岗位职责:

  • IP的评估、集成;
  • 模块设计方案制定、设计实现、仿真验证;
  • 芯片架构设计、集成、仿真、验证。

任职要求:

  • 有志于从事ASIC设计及验证工作;
  • 微电子、电子、通信等相关专业本科及以上学历;
  • 1年以上芯片前端设计经验;
  • 熟练掌握Verilog HDL;
  • 有嵌入式应用处理器相关设计与集成经验,熟悉加密算法设计与实现更佳;
  • 具有良好的沟通能力及团队合作精神。

芯片后端设计工程师

岗位职责:

  • 使用主流EDA工具实现数字模块从Netlist到GDS的相关设计;
  • 完成布局和布线,CTS,静态时序分析,功耗计算,IR压降分析,串扰分析,物理验证(DRC/LVS)等;
  • 提供lib/lef等相关数据给更上层设计;

任职要求:

  • 微电子或相关专业本科以上学历,1年以上相关工作经验;
  • 熟悉CMOS电路的电气特性;
  • 熟练使用主流place & routing EDA工具的使用;
  • 诚实积极,主动性强,团队协作意识强。

Web全栈工程师

岗位职责:

  • 负责公司业务系统的Web架构设计、核心代码编写;
  • 在技术团队中担任核心开发者,承担关键技术难点任务;
  • 参与系统的需求分析、设计、评审、编码,确保相关系统稳定可靠运行。

任职要求:

  • 计算机或相关专业,本科以上学历,英语四级以上,能熟练阅读英文文档;
  • 精通Python、nodejs中的一种,3年以上开发经验;
  • 熟悉HTTP协议,了解HTML/CSS/Javascript等Web开发相关技术;
  • 熟悉Linux常用命令,有基本Linux运维管理经验;
  • 熟练掌握MySQL,Rediis、MongoDB等sql、nosql解决方案及使用场景;
  • 善于学习,有责任心,团队合作精神强,能够承受较强工作压力。

算法工程师

岗位职责:

  • 区块链-分布式公共识算法研究和优化;
  • 区块链安全方向密码学相关研究和优化;
  • 压缩算法相关研究和优化工作;
  • 算法的基本代码实现和优化

任职要求:

  • 本科以上学历,数学、物理学、通信等专业。
  • 3年以上相关工作经验;
  • 精通C++,如有rust/Haskell开发经验;
  • 熟悉分布式一致性算法,如Paxos,Kafka以及PBFT算法等;
  • 熟悉密码学常用算法,如RSA,ECC,Hash算法等;
  • 精通代数、信息论、编码、数据压缩相关理论知识,熟悉常用的压缩编码算法;
  • 熟悉比特币,以太坊,Hyperledger开发。

Web前端开发工程师

岗位职责:

  • 负责公司业务系统的Web开发;
  • 在技术团队中担任开发组员,能够按时完成分配的任务;
  • 与业务部门协同配合,参与需求定义,确定设计方案并负责最终实现。

任职要求:

  • 计算机或相关专业,本科以上学历,英语四级以上,能熟练阅读英文文档;
  • 至少擅长Angular/Reactjs/Vue中的一种,熟悉HTTP协议,HTML5/CSS3等Web相关技术;
  • 热衷于前端新技术的尝试,对于ES2015,TypeScript等一定的了解;
  • 掌握Git、Npm、Gulp、Webpack等工具的基本使用,熟练掌握前端的基本构建方式;
  • 熟悉Linux常用命令,有基本的运维能力;
  • 善于学习,有责任心,团队合作精神强,能够承受较强工作压力。

Web后端开发工程师

岗位职责:

  • 负责公司业务系统的Web架构设计、核心代码编写;
  • 在技术团队中担任核心开发者,承担关键技术难点任务;
  • 参与系统的需求分析、设计、评审、编码,确保相关系统稳定可靠运行。

任职要求:

  • 计算机或相关专业,本科以上学历,英语四级以上,能熟练阅读英文文档;
  • 精通Python、Node.js中的一种,3年以上开发经验;
  • 熟悉HTTP协议,了解HTML/CSS/Javascript等Web开发相关技术;
  • 熟悉Linux常用命令,有基本Linux运维管理经验;
  • 熟练掌握MySQL,Redis、MongoDB等sql、nosql解决方案及使用场景;
  • 善于学习,有责任心,团队合作精神强,能够承受较强工作压力。

BSP软件开发工程师

岗位职责:

  • 公司设计生产芯片对应BSP开发及维护;
  • 新芯片到成熟内核的移植
  • 旧芯片到新内核的移植
  • 芯片相关系统流程的设计及维护
  • 产品中与芯片控制器相关的核心BUG解决
  • 直接体现BSP功能的精简系统开发及维护 (目前为Buildroot);
  • 新设计芯片的RTL及FPGA黑盒测试(裸机驱动)。

任职要求:

  • 计算机相关专业,本科及以上的学历;
  • 三年以上相关经验或对岗位描述中有深入研究;
  • 了解目前流行的嵌入式产品的架构,了解该岗位所涉及功能的实现方式;
  • 熟悉C、Linux内核原理、Linux相关操作;
  • 精通计算机原理(嵌入式产品系统架构原理佳),RealView ICE / DS-5,GIT & repo;
  • 对问题有自己的见解,但能听取别人的意见,对不完美的地方积极改正。

自动化测试工程师

岗位职责:

  • 根据产品及软件系统的特点,设计测试用例,搭建测试环境并执行测试工作,出具测试报告;
  • 设计开发自动化测试例,推进自动化测试覆盖率,提升测试质量和效率;
  • 整理、开发及维护测试工具;
  • 整理、开发及维护测试工具;

任职要求:

  • 计算机、电子信息等相关专业本科及以上学历;
  • 了解目前流利的嵌入式产品的架构;
  • 熟悉Windows/Linux系统,熟悉使用Excel、Testlink等软件整理测试例;
  • 有较强的编程能力,熟练使用C、Python、BASH、.net;
  • 具有良好的沟通与团队合作能力。

硬件工程师

岗位职责:

  • 硬件原理图设计及器件选型;
  • 硬件方案功能与性能测试,调试;
  • 产品电源完整性与信号完整性验证;
  • 产品试产及量产硬件问题处理。

任职要求:

  • 本科及以上学历,电子相关专业,三年以上硬件开发工作经验;
  • 扎实的电子技术理论基础、较强的动手能力;
  • 熟练Cadence,PADS等EDA软件,熟练使用开发/测试仪器;
  • 良好的团队协作精神,良好的技术开发学习和攻关能力,能够承受工作压力。